BLG503/BLG503LED泛光灯

BLG503/BLG503LED泛光灯

公共与户外设施

隧道与地下通道：提供高亮度照明，确保紧急疏散和日常通行安全。  

仓储与货场：防尘防水特性适用于露天或高棚仓库，覆盖大面积照明。  
BLG503/BLG503LED泛光灯




选型
A[应用场景] --> B
B -->|是| C[选择RGBW四通道版本]
B -->|否| D[选择单色温版本]
A --> E
E -->|＞40℃| F[选配强制风冷型号]
E -->|常规环境| G[标准自然对流散热]
A --> H[计算所需光通量]
H --> I[按公式: Φ= (EΧA)/(UFΧMF)]




导热膏正确涂抹方法
- 清洁表面：用无绒布和酒精清除灯板与外壳接触面的油污、灰尘。
- 薄层均匀覆盖：
- 使用刮板或点胶工艺，涂抹厚度控制在0.1~0.3mm（过厚反而增加热阻）。
- 覆盖面积需≥80%接触区域，重点覆盖灯板发热核心位置（如LED芯片下方）。
- 避免溢出：导热膏不可污染电路或密封面，否则可能影响绝缘或防爆性能。




壳体抛丸增强表面强度与抗疲劳性
- 消除内应力：抛丸通过高速弹丸冲击金属表面，形成均匀的压应力层，抵消材料在加工（如焊接、铸造）中产生的内应力，减少开裂风险。
- 强化结构：金属表面经抛丸后，微观结构更致密，硬度和抗疲劳性能提高，能承受冲击或机械振动，避免外壳因外力变形或破裂。




为什么需要导热膏？
1. 填补微观间隙
- 灯板（如LED基板）与外壳接触面看似平整，但实际存在微小凹凸和空气间隙（空气是热的不良导体，导热系数仅约0.024 W/m·K）。
- 导热膏（导热硅脂）填充这些间隙，减少接触热阻，提升热传导效率（导热系数通常为1~6 W/m·K，是空气的数百倍）。