FGA1308/FGA1308防爆LED平台工作灯

FGA1308/FGA1308防爆LED平台工作灯核心性能要求

-防爆等级

-根据使用环境选择防爆标志（如Ex d IIB T6）：

- Ex：防爆认证标识。

- d：隔爆型（适用于高危区域，如油气场所）。

- IIB/IIC：IIB适用于乙烯等气体，IIC（氢气等高危气体）。

- T6：表面温度≤85℃，防止引燃物。

-粉尘防爆：若存在粉尘（如面粉厂、煤仓），选Ex tD A21 IP65（粉尘防爆认证）。
FGA1308/FGA1308防爆LED平台工作灯






正确涂抹方法

- 清洁表面：用无绒布和酒精清除灯板与外壳接触面的油污、灰尘。  

- 薄层均匀覆盖：  

 - 使用刮板或点胶工艺，涂抹厚度控制在0.1~0.3mm（过厚反而增加热阻）。  

 - 覆盖面积需≥80%接触区域，重点覆盖灯板发热核心位置（如LED芯片下方）。  

- 避免溢出：导热膏不可污染电路或密封面，否则可能影响绝缘或防爆性能。




优化外观与密封性

- 均匀粗糙度：抛丸后表面粗糙度可控，确保接合面（如螺纹、法兰）的密封性，防止性气体渗入。

- 美观与功能性结合：处理后的外壳既满足工业美学需求，又为后续工艺（如喷涂）提供理想基底。






抛丸处理是防爆灯具制造中关键的一环，通过物理强化和表面优化，确保外壳在恶劣条件下仍能有效隔绝风险，同时延长设备寿命。这种工艺直接关系到防爆灯具的核心安全指标，是行业标准中的重要环节。






导热膏与其他散热方案的协同

1. 结合散热结构设计  

  - 外壳增加散热鳍片、增大表面积，搭配导热膏可提升整体散热效率。  

  - 高功率灯具可集成热管或均温板，导热膏用于界面传热。



2. 替代方案对比  

  - 导热垫片：适合间隙较大或需要绝缘的场景，但导热系数较低（1~3 W/m·K）。  

  - 焊接或机械压合：热阻低，但工艺复杂且不可逆，不便于维护。  

  - 自然对流：仅依赖外壳散热，不适用于中高功率灯具。