LED平台工作灯核心制造工艺: （1）LED封装与电路板制作
SMD贴片工艺：
将LED芯片通过表面贴装技术（SMT）焊接在PCB板上，实现高密度集成。
PCB板材质通常为铝基板或铜基板，以提升散热性能。
COB集成工艺：
将多个LED芯片直接集成在一块基板上，通过硅胶封装形成整体光源，适用于高亮度需求。
COB工艺可减少光衰，提高光效均匀性。
（2）散热系统设计
热传导设计：
通过铝合金散热器或铜基板将LED产生的热量传导出去，避免过热导致光衰。
部分产品会添加散热鳍片或导热硅脂，增强散热效果。
自然对流与强制散热：
小型灯具通常依赖自然对流散热。
大功率灯具可能配备风扇或散热孔，实现主动散热。
（3）光学设计
透镜或扩散罩加工：
通过注塑或挤出工艺成型，确保光学材料的透光性和均匀性。
透镜设计需优化光斑分布，减少眩光，满足工业照明需求。
反射器设计：
采用铝制或镀膜反射器，将光线聚焦到所需方向，提高光效。
外壳加工：
铝合金外壳通过压铸或CNC加工成型，表面进行喷砂、阳极氧化处理，提升耐磨性和美观度。
不锈钢外壳则通过焊接或一体成型工艺制造。
密封与防护：
使用硅胶或橡胶密封圈，确保灯具达到IP65/IP67防护等级，防水防尘。
玻璃罩或透明PC罩通过螺纹或卡扣固定，防止松动。
（5）驱动电源集成
电源模块安装：
将恒流驱动电源安装在灯体内部，与LED电路板分离，避免热量干扰。
电源线采用耐高温、耐磨损的绝缘材料（如硅胶线）。
安全认证：
电源需通过CE、UL等安全认证，确保电气安全性。
